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选择性波峰焊

包括焊剂与焊接两部分:

(1)焊剂:焊点的坐标参数+焊剂喷嘴的移动参数+喷涂量/喷涂时参数

2)接焊点的坐标参数十焊锡喷嘴的移动参数+焊接/出锡参数。

与波峰焊的*大不同是喷嘴的锡流不是恒定的流动状态,对每个焊接点线有个出锡收锡的过程
包括编程参数(焊锡控制参数、焊剂喷涂参数)和固定参数(预热/焊接温度)。
1)编程参数
(1)焊剂。密集焊点拖喷参数:移动速度、喷量;分散焊点点喷参数:点喷时间、喷量。
(2)焊接。密集点拖焊参数:喷嘴、欢移动速度、收锡时间;一般热点焊参数:喷嘴、焊接时间、收锡时间:大热容点焊参数:喷嘴、焊接时间、收锡时间。
2)固定参数
如预热温度、焊接温度、链速等可固定

3.是选择性波峰焊的常见问题,其对策如下所述。
现象:透锡不佳。
原因:引线热容量大。
对策:增加焊接时间。

4.现象:拖焊桥连。

原因:收锡不佳。
对策:
(1)向前多走3-5mm再收锡.
(2)拖焊改为拖焊+点焊:
(3)从方形焊盘端开始焊接。
现象:点焊桥连
原因:收锡高度太高。
对策:降低收锡高度或提高收锡速度。

6.现象:器件不平。

原因:器件太轻,单板运动颠簸,坐标不准被嘴顶起
我对策:降低链速,矫正坐标

7.现象:焊点多锡(球头焊点)。
原因:板温较低。
对策:
(1)降低波峰高度(波峰越高温度越低)
(2)提高单板预热温度与时间。

8.现象:焊点少锡(内凹而非月牙弯面)。
原因:引线长、粗,锡嘴下降速度快,共同形成活命塞抽吸效应。
对策:降低锡嘴下降速度。

9.现象:OSP孔透锡差。
原因:焊剂没有入孔:焊接时间不够。
对策:焊剂采用点喷方式,增加焊接时间

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